封头计算

1. 本部分提供椭圆封头、碟形封头、球冠封头的计算，计算按照GB150-2011标准执行。

2. 程序提供两种计算模式，壁厚计算和设计计算，壁厚计算输入封头截面集合尺寸，计算壁厚。设计计算，只需要输入Di值，hi/Ri等尺寸由程序设计。

3. 设计压力部分，内压指凹面受压，外压指凸面受压。

4. 球冠封头只按照端封头模式进行计算，不考虑中间封头。

选择结构类型：

椭圆封头碟形封头球冠封头

选择计算类型：厚度计算; 设计计算(仅供参考);

设计压力：内压/ 外压 MPa; 设计温度：°C;

选择材料：

输入拼接焊缝系数：;

输入直径(Di)值： mm;

输入凹面尺寸Ri(或hi): mm;

厚度附加量(C)设置： a:材料厚度负偏差(C1) = 百分数(%)/具体值(mm) ; b:材料腐蚀余量(C2) = mm;

材料许用应力: 0 MPa;

hi/Ri值: 0 mm;

封头选用名义厚度: 0 mm;

最大许用压力: 0 MPa;